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搭载高通骁龙 8 Gen3 芯片的小米 14 将提前发布。此外，小米 14 还采用了华星最新款极窄边框面板，仅为 1mm 宽，远领先于其他手机品牌。

这种面板采用了新的电路结构设计，有效减少了制造工序，提高了生产效率。同时，窄边框技术的面板可降低大约 8% 的发光功耗，在不增加面板边框的前提下实现同等亮度的效果。这也是华星推出的 FIAA Slim 设计方案的优势所在。从边框宽度和面板功耗方面来看，小米 14 具有很强的市场竞争力。预计首批搭载高通骁龙 8 Gen3 的小米 14 将在 11 月份推出。