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光峰科技融资融券信息显示，2023年4月21日融资净买入186.94万元；融资余额4.07亿元，较前一日增加0.46%。

融资方面，当日融资买入1451.56万元，融资偿还1264.63万元，融资净买入186.94万元。融券方面，融券卖出1.13万股，融券偿还1.92万股，融券余量6.25万股，融券余额153.04万元。融资融券余额合计4.08亿元。

光峰科技融资融券交易明细（04-21）

光峰科技历史融资融券数据一览

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